前两天雷布斯连发两条微博，感谢三星送小米“大金盘”。

wafer，中文名晶圆。

主要成分是沙子。

不过雷布斯说比黄金贵也不是忽悠人，因为晶圆是沙子（二氧化硅），经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

12英寸的一块儿的晶圆很少见，我估计要用一卡车沙子。

造价取决于工艺，不过怎么也得几万美金。

△晶圆制造

几万美金听着不少，但雷布斯好歹也是几百亿身家的人，为这东西连发两条微博有点小题大做啊，估计有别的含义。

沿着这个思路我想到，晶圆用来指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。

说白了就是芯片的基座。

在晶圆的基础上蚀刻，光刻，形成电路结构后，切割、封装、测试就是芯片了。

所以，这两条微博是暗示小米和三星一直联手研发澎湃芯片，现在有苗头了？

这个概率也不是没有，首先是小米跟三星关系一直不错，最近大火的一亿像素就是两家联手出品。

研发一款芯片的时间是3~5年，而小米刚好三年前发布的“澎湃S1”，小米上市后为了甩掉“组装厂”的帽子，大力增加研发投入，说不定有惊喜。

最后吐槽一下“大金盘”上的配文：

我记得小学语文老师教过“谦辞用在别人身上是骂人”。

比如我去你的寒舍，见了你的犬子和糟糠之妻……

反过来，敬辞用自己身上也不合适啊，哪有管自己送别人东西叫馈赠的。

三星考虑考虑我吧，老编辑，中文二级，特别稳。

话说回来，一块晶圆霍霍成这样已经不能做芯片了，没啥用，雷总评论区抽奖送了吧。

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